一级市集本周融资总数约40.23亿元环比加多14.10% 医疗健康、集成电路活跃度居前
本周（8.31-9.6）国内统计口径内共发生85起投融资事件，较上周79起加多7.59%；已露馅的融资总数总共约40.23亿元，较上周35.26亿元加多14.10%。从投资事件数目来看，贵金属投资医疗健康、集成电路、先进制造、东谈主工智能、企业办事、传统工业等领域较活跃；从融资总数来看，东谈主工智能露馅的融资总数最多。大模子独角兽智谱AI完成由中关村科学城领投的新一轮数十亿元融资，为本周露馅金额最高的投资事件。